Ohjeita MOSFET-paketin valintaan

Toiseksi koko järjestelmän rajoituksia

Joitakin elektronisia järjestelmiä rajoittaa piirilevyn koko ja sisäinen korkeus, skuten viestintäjärjestelmät, modulaarinen virtalähde korkeusrajoitusten vuoksi yleensä käyttää DFN5 * 6, DFN3 * 3 pakettia; joissakin ACDC virtalähde, käyttö ultra-ohut suunnittelu tai rajoituksista johtuen kuori, kokoonpano TO220 paketin teho MOSFET jalat suoraan työnnetään juureen korkeusrajoituksia ei voi käyttää TO247 paketti. Jotkut ultraohut muotoilut suoraan taivuttamalla laitteen nastat litteiksi, tämän suunnittelun tuotantoprosessista tulee monimutkainen.

 

Kolmanneksi yrityksen tuotantoprosessi

TO220:ssa on kahdenlaisia ​​paketteja: paljas metallipakkaus ja täysi muovipakkaus, paljaan metallipakkauksen lämpövastus on pieni, lämmönpoistokyky on vahva, mutta tuotantoprosessissa sinun on lisättävä eristyspudotus, tuotantoprosessi on monimutkainen ja kallis, vaikka koko muovipakkauksen lämpövastus on suuri, lämmönpoistokyky on heikko, mutta tuotantoprosessi on yksinkertainen.

Vähentääkseen keinotekoista prosessia lukitusruuvit, viime vuosina jotkut elektroniset järjestelmät käyttävät leikkeet valtaanMOSFETit kiinnitetty jäähdytyselementti, niin että perinteisten TO220 osan yläosan syntymistä poistaa reikiä uudessa muodossa kapselointi, mutta myös vähentää laitteen korkeutta.

 

Neljänneksi kustannusten hallinta

Joissakin erittäin kustannusherkissä sovelluksissa, kuten pöytäkoneiden emolevyissä ja -korteissa, käytetään yleensä DPAK-pakettien teho-MOSFETejä tällaisten pakettien alhaisten kustannusten vuoksi. Siksi valitessasi teho MOSFET-pakettia yhdistettynä yrityksensä tyyliin ja tuotteen ominaisuuksiin ja huomioi edellä mainitut tekijät.

 

Viidenneksi, valitse kestojännite BVDSS useimmissa tapauksissa, koska tulon suunnittelu voltage elektroniikasta järjestelmä on suhteellisen kiinteä, yritys valitsi tietyn toimittajan jonkin materiaalinumeron, tuotteen nimellisjännite on myös kiinteä.

Teho-MOSFETien läpilyöntijännitteellä BVDSS teknisissä tiedoissa on määritelty testiolosuhteet, eri arvot eri olosuhteissa, ja BVDSS:llä on positiivinen lämpötilakerroin, näiden tekijöiden yhdistelmän varsinaisessa soveltamisessa tulee huomioida kokonaisvaltaisesti.

Paljon tietoa ja kirjallisuutta usein mainitaan: jos järjestelmä teho MOSFET VDS on korkein piikki jännite jos suurempi kuin BVDSS, vaikka piikki pulssin jännite kesto vain muutama tai kymmeniä ns, teho MOSFET tulee lumivyöry. ja näin tapahtuu vahinkoa.

Toisin kuin transistorit ja IGBT, teho-MOSFETit pystyvät vastustamaan lumivyöryä, ja monet suuret puolijohdeyritykset syöttävät MOSFET-vyöryenergiaa tuotantolinjalla on täydellinen tarkastus, 100 % havaitseminen, eli tiedoissa tämä on taattu mittaus, lumivyöryjännite esiintyy yleensä 1,2–1,3 kertaa BVDSS:ssä, ja ajan kesto on yleensä μs, jopa ms-tasolla, silloin vain muutaman tai kymmenien ns:n kesto, paljon pienempi kuin lumivyöryjännitteen piikki pulssijännite ei ole vahinko teho MOSFET.

 

Kuusi, käyttöjännitteen valinnalla VTH

Eri elektronisten järjestelmien teho MOSFETs valittu aseman jännite ei ole sama, AC / DC virtalähde yleensä käyttää 12V ajaa jännite, kannettavan tietokoneen emolevyn DC / DC-muunnin käyttäen 5V taajuusmuuttajan jännite, joten mukaan järjestelmän taajuusmuuttajan jännite valita eri kynnysjännite VTH-teho-MOSFETit.

 

Teho-MOSFETien kynnysjännitteellä VTH tietolomakkeessa on myös määritellyt testiolosuhteet ja eri arvot eri olosuhteissa, ja VTH:lla on negatiivinen lämpötilakerroin. Eri käyttöjännitteet VGS vastaavat erilaisia ​​päällekkäisvastusarvoja, ja käytännön sovelluksissa on tärkeää ottaa huomioon lämpötila

Käytännön sovelluksissa lämpötilan vaihtelut tulee ottaa huomioon sen varmistamiseksi, että MOSFET-virta on täysin päällä, ja samalla varmistaa, että sammutusprosessin aikana G-napaan kytketyt piikkipulssit eivät laukaisu väärällä liipaisulla. tuottaa suoran tai oikosulun.