Tieteen ja tekniikan jatkuvan kehityksen ohella elektroniikkalaitteiden suunnittelijoiden on edelleen seurattava älykkään tieteen ja teknologian jalanjälkiä, valittava tavaroille sopivampia elektronisia komponentteja, jotta tavarat vastaisivat paremmin alan vaatimuksia. kertaa. JossaMOSFET on elektronisten laitteiden valmistuksen peruskomponentit, ja siksi haluamme valita sopivan MOSFET on tärkeämpää ymmärtää sen ominaisuuksia ja erilaisia indikaattoreita.
MOSFET-mallin valintamenetelmässä muodon rakenteesta (N-tyyppi tai P-tyyppi), käyttöjännitteestä, tehonkytkentäsuorituskyvystä, pakkauselementeistä ja sen tunnetuista merkeistä selviytyäkseen erilaisten tuotteiden käytössä, vaatimuksista joita seuraa eri, selitämme itse asiassa seuraavanMOSFET pakkaus.
jälkeenMOSFET siru on valmistettu, se on kapseloitava ennen kuin se voidaan levittää. Suoraan sanottuna pakkaus tarkoittaa MOSFET-sirun kotelon lisäämistä, tässä kotelossa on tukipiste, huolto, jäähdytysvaikutus ja samalla se antaa suojan sirun maadoitukselle ja suojaukselle, helppo muodostaa MOSFET-komponentteja ja muita komponentteja yksityiskohtainen virtalähdepiiri.
Lähtöteho MOSFET-paketti on lisätty ja pinta-asennus testaa kahta luokkaa. Asennus on MOSFET-nasta piirilevyn kiinnitysreikien läpi juottamalla juotos piirilevylle. Pinta-asennus on MOSFET-nastat ja lämmöneristysmenetelmä juottamiseksi piirilevyn hitsauskerroksen pinnalle.
Chip raaka-aineet, jalostustekniikka on avaintekijä suorituskykyä ja laatua MOSFETs, tärkeys parantaa suorituskykyä MOSFETs valmistajien on ydinrakenne siru, suhteellinen tiheys ja sen käsittelyteknologian taso suorittaa parannuksia , ja tämä tekninen parannus investoidaan erittäin korkeaan hintaan. Pakkausteknologialla on suora vaikutus sirun eri suorituskykyyn ja laatuun, saman sirun kasvot on pakattava eri tavalla, niin se voi myös parantaa sirun suorituskykyä.
Postitusaika: 30.5.2024
